Tape有膠帶的意思，在半導(dǎo)體集成電路工藝?yán)镏傅氖琴N膠帶，貼膠膜等。

Tape的應(yīng)用有哪些呢？

Tape一般都是起保護(hù)作用，例如在研磨時(shí)保護(hù)晶圓的表面等。從晶圓到加工，再到封裝都需要用到，主要如下：

經(jīng)過(guò)熔爐后成型的硅錠切割成硅片以后，表面有些鋸痕破損等，需要進(jìn)行研磨拋光等處理，這時(shí)就需要用到BG(Back Grinding) Tape。

1. 首先，這個(gè)厚度公差正負(fù)1um，已經(jīng)把幾乎所有的膠帶廠商擋在了門外，膠的涂布使用一些精密的涂布機(jī)可以達(dá)到，但是搭配上那個(gè)膜，就很難了，行業(yè)一般使用PO聚烯烴膜；

2. 其次，膠是水性膠，盡量不留殘膠，即使有也要容易通過(guò)清洗去除，膠本身高潔凈無(wú)污染；同時(shí)膠是UV減粘的效果，在原始狀態(tài)下具有不錯(cuò)的粘結(jié)力，但是經(jīng)過(guò)UV光照射后，變成極低的粘性，非常容易和硅片分離。

3. 再次，PO膜本身的除了厚度管控，還要防靜電處理，保持柔軟性而便于貼合硅片無(wú)氣泡，無(wú)離子析出等等。

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